Skip to content
Pradžia / Metalų ir aukso analizė (XRF) / XRF mikrostruktūroms ir PCB

XRF mikrostruktūroms ir PCB

XRF mikrostruktūroms ir PCB

Elektronikos ir puslaidininkių gamyboje dangos matuojamos labai mažuose plotuose: takeliuose, kontaktuose, SMD komponentuose, išvadų rėmeliuose. Helmut Fischer FISCHERSCOPE XDV-µ prietaisai su polikapiliarine optika sufokusuoja rentgeno spindulį į labai mažą dėmę. XDV-µ PCB XL skirtas didelėms spausdintinėms plokštėms (ENIG, ENEPIG, imersinis Ag ir Sn), o XDV-µ SEMI – automatinei puslaidininkių plokštelių kontrolei.

Helmut Fischer FISCHERSCOPE X-RAY XDV-µ serija – mikrostruktūrų matavimas polikapiliarine optika

Elektronikos ir puslaidininkių pramonei – takelių, kontaktų, išvadų rėmelių, SMD komponentų, plonų laidų ir sudėtingų daugiasluoksnių sistemų matavimui; fosforo kiekiui cheminio nikelio sluoksniuose po auksu ir paladžiu (ENIG/ENEPIG).

Plačiau

Helmut Fischer FISCHERSCOPE XDV-µ PCB XL – spausdintinių plokščių dangų kontrolė

PCB gamintojams ir EMS įmonėms, kontroliuojantiems plonas galutines dangas (ENIG, ENEPIG, imersinis Ag ir Sn) ant didelių plokščių.

Plačiau

Helmut Fischer FISCHERSCOPE X-RAY XDV-µ SEMI – automatinė plokštelių mikrostruktūrų kontrolė

Puslaidininkių gamybai ir pakavimui (2.5D/3D) – nanometrinių bazinių metalizacijų (UBM), C4 ir mažesnių lydmetalio rutuliukų, bešvinių lydmetalio dangtelių ant vario stulpelių kontrolei.

Plačiau