Helmut Fischer FISCHERSCOPE XDV-µ PCB XL – spausdintinių plokščių dangų kontrolė
Kam skirta
PCB gamintojams ir EMS įmonėms, kontroliuojantiems plonas galutines dangas (ENIG, ENEPIG, imersinis Ag ir Sn) ant didelių plokščių. PCB XL – stalinis prietaisas, valdomas rankiniu, pusiau automatiniu arba pilnai automatiniu režimu, pritaikytas integracijai į automatizuotas linijas (Smart Factory). Pradinio lygio užduotims – XDLM-PCB, universalioms – XDAL-PCB.
Privalumai
- Didžiausias klasėje matavimo plotas – vienkartinis pozicionavimas, didesnis pralaidumas
- Pasirenkamas vakuuminis laikiklis plonoms ir lanksčioms plokštėms
- Stalo išstūmimas pedalu; pramoninis rėmas stabilumui
- Automatinis matavimo pozicijų radimas pagal struktūrų atpažinimą
- Rezultatai atitinka IPC standartus PCB dangoms
- Au/Pd dangų ≤ 3 nm arba 10 nm analizė
Modeliai
XDV-µ PCB XL (SDD 20/50 mm², W arba Mo anodas, 10 µm optika, vakuuminis laikiklis – pasirinktinai); X-RAY XDV-µ PCB (iki 610 × 610 mm, taškas 10/17 µm, bandinys iki 10 mm); X-RAY XDAL-PCB (SDD, taškas apie Ø 0,2 mm, iki 10 mm, stalas 610 × 610 mm, išplėtimas iki 1200 × 900 mm); X-RAY XDLM-PCB 200/210/220 (proporcinis skaitiklis, taškas apie Ø 0,2 mm, iki 5 mm, 610 × 610 mm, išplėtimas 1200 × 900 mm)
Standartai
IPC 4552 ir IPC 4556 (ENIG, ENEPIG); IPC 4553A (sidabras); IPC 4554 (alavas)
Ką gaunate iš mūsų
- Įrenginio ir komplektacijos parinkimas kartu su gamintoju pagal jūsų užduotį
- Bandomieji matavimai gamintojo laboratorijoje su jūsų bandiniais
- Apmokymo, kalibravimo ir serviso organizavimas per gamintoją
Techniniai duomenys pagal gamintojo informaciją: helmut-fischer.com, helmut-fischer.com
Jus taip pat gali dominti
Helmut Fischer FISCHERSCOPE X-RAY XDV-µ serija – mikrostruktūrų matavimas polikapiliarine optika
Elektronikos ir puslaidininkių pramonei – takelių, kontaktų, išvadų rėmelių, SMD komponentų, plonų laidų ir sudėtingų daugiasluoksnių sistemų matavimui; fosforo kiekiui cheminio nikelio sluoksniuose po auksu ir paladžiu (ENIG/ENEPIG). Fischer yra vienintelis XRF gamintojas, turintis nuosavą polikapi
Helmut Fischer FISCHERSCOPE X-RAY XDV-µ SEMI – automatinė plokštelių mikrostruktūrų kontrolė
Puslaidininkių gamybai ir pakavimui (2.5D/3D) – nanometrinių bazinių metalizacijų (UBM), C4 ir mažesnių lydmetalio rutuliukų, bešvinių lydmetalio dangtelių ant vario stulpelių kontrolei. Uždara matavimo aplinka užtikrina pastovias sąlygas, prietaisas tinka švarioms patalpoms ir 24/7 darbui.
