Helmut Fischer FISCHERSCOPE X-RAY XDV-µ serija – mikrostruktūrų matavimas polikapiliarine optika

Kam skirta

Elektronikos ir puslaidininkių pramonei – takelių, kontaktų, išvadų rėmelių, SMD komponentų, plonų laidų ir sudėtingų daugiasluoksnių sistemų matavimui; fosforo kiekiui cheminio nikelio sluoksniuose po auksu ir paladžiu (ENIG/ENEPIG). Fischer yra vienintelis XRF gamintojas, turintis nuosavą polikapiliarinės optikos gamybą.

Privalumai

• Mikrofokusinis vamzdis „Ultra“ ir polikapiliarinė optika – didelis intensyvumas mažiausiuose taškuose
• DPP+ – iki 50 % didesnis našumas lyginant su DPP
• Programuojami matavimai pagal struktūrų atpažinimą; pilnai automatizuojama vienu paspaudimu
• Vaizdo sistema su 3 kartų optiniu priartinimu
• LD: didžiausias klasėje 12 mm matavimo atstumas, XY stalas su ≤ 2 µm pozicionavimo tikslumu
• WAFER: vakuuminis stalas visų standartinių formatų plokštelėms 150–300 mm

Modeliai

XDV-µ (taškas apie Ø 10 arba 17 µm, bandiniai iki 135 mm); XDV-µ LD (taškas apie Ø 35 µm, atstumas 12 mm, iki 135 mm); XDV-µ WAFER (plokštelės 6–12 col., bandinys iki 5 mm). Polikapiliarų parinktys: 10 µm be halo, 20 µm be halo, 20 µm su halo

Techniniai duomenys

• Rentgeno vamzdis: mikrofokusinis „Ultra“, volframo anodas (molibdeno – pasirinktinai)
• Detektorius: SDD 20 arba 50 mm²
• Matavimo taškas: XDV-µ apie Ø 10 / 17 µm; LD apie Ø 35 µm
• Matavimo atstumas: LD – 12 mm
• Bandinio aukštis: iki 135 mm (XDV-µ, LD); iki 5 mm (WAFER)
• Filtrai: keičiami (WAFER – 4 keičiami)
• Dangos: < 0,1 µm; Au/Pd < 10 nm (WAFER)
• Programinė įranga: WinFTM

Ką gaunate iš mūsų

• Įrenginio ir komplektacijos parinkimas kartu su gamintoju pagal jūsų užduotį
• Bandomieji matavimai gamintojo laboratorijoje su jūsų bandiniais
• Apmokymo, kalibravimo ir serviso organizavimas per gamintoją

Gauti pasiūlymą

Techniniai duomenys pagal gamintojo informaciją: helmut-fischer.com, helmut-fischer.com