Metalų ir aukso analizė (XRF)

Rentgeno fluorescencinė analizė (XRF) – neardomosios kontrolės metodas, kuriuo nustatoma medžiagos elementinė sudėtis ir dangų storis. Bandinį apšvitinus rentgeno spinduliuote, kiekvienas elementas skleidžia jam būdingos energijos fluorescenciją; detektorius ją registruoja, o programinė įranga apskaičiuoja lydinio sudėtį (pvz., aukso prabą) arba dangos storį. Matavimas neliečia ir nepažeidžia bandinio, nereikalauja cheminio paruošimo, trunka nuo kelių sekundžių iki kelių minučių.
Helmut Fischer XRF prietaisai skirti juvelyrams, lombardams, tauriųjų metalų prekybai ir rafinavimui, galvanikos įmonėms (dangų storis, vonių metalų koncentracija), elektronikos ir spausdintinių plokščių (PCB) gamybai, puslaidininkių pramonei, bandymų laboratorijoms ir RoHS kontrolei.
Kaip rinktis:

Detektorius. Proporcinis skaitiklis (PC) – greitas, pigesnis, tinka storesnėms galvaninėms dangoms; Si-PIN – pradinio lygio lydinių analizei; silicio dreifo detektorius (SDD, 20 arba 50 mm²) – aukšta skiriamoji geba, ploniausios dangos, pėdsakų analizė, RoHS.
Stalinis ar rankinis. Staliniai prietaisai – pilnos apsaugos tipo patvirtinti įrenginiai laboratorijai ir gamybai; rankinis XAN 500 – stambių detalių ir lauko sąlygoms.
Matavimo kameros dydis: bandinio aukštis nuo 90 iki 170 mm, PCB stalai iki 610 × 610 mm, moduliuojamos kameros iki 1,5 m³.
Matavimo kryptis: iš apačios į viršų (greitas pozicionavimas) arba iš viršaus (automatizuotos serijos, programuojamas XY stalas).
Programinė įranga: WinFTM arba naujoji FISIQ X (XDAL / XDV kartai).

Užklausoje nurodykite: matuojamas medžiagas ir dangų sistemas (pvz., Au/Ni/Cu), tikėtiną storio diapazoną, bandinių matmenis ir formą, mažiausią matuojamą struktūrą, reikalingą pralaidumą (vnt./val.), ar reikia automatizavimo, RoHS ar lydinių analizės.